大眾汽車集團(tuán)布局自研芯片，開啟在華智能化新篇章

11月5日，第八屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)正式開幕。進(jìn)博會(huì)首日，大眾汽車集團(tuán)（中國(guó)）正式宣布，將依托旗下軟件公司CARIAD與中國(guó)智駕科技公司地平線聯(lián)合成立的合資企業(yè)——酷睿程（CARIZON），在中國(guó)開展系統(tǒng)級(jí)芯片（System-on-Chip，SoC）的自主設(shè)計(jì)與研發(fā)。大眾汽車集團(tuán)管理董事會(huì)主席奧博穆（Dr. Oliver Blume）表示，作為全球科技驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，大眾始終持續(xù)投入未來(lái)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。通過(guò)在華自主研發(fā)芯片，集團(tuán)將強(qiáng)化其長(zhǎng)期創(chuàng)新能力，并推動(dòng)中國(guó)成為全球創(chuàng)新的重要策源地。

芯片自主設(shè)計(jì) 提升智駕系統(tǒng)性能與安全

據(jù)了解，由酷睿程開發(fā)的新一代系統(tǒng)級(jí)芯片專為大眾汽車集團(tuán)的新一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車打造，致力于實(shí)現(xiàn)算力與功耗的高效平衡，提升系統(tǒng)安全性與可擴(kuò)展性。未來(lái)，該芯片將應(yīng)用于支持L3級(jí)別及以上自動(dòng)駕駛功能的大眾品牌車型，助力集團(tuán)強(qiáng)化在華全棧智能駕駛研發(fā)體系。

該芯片融合了地平線在軟硬件方面的技術(shù)積累與本地量產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，單芯片算力可達(dá)500至700TOPS，并針對(duì)中國(guó)道路情況和用戶駕駛習(xí)慣，大幅提升了輔助駕駛系統(tǒng)在高頻使用過(guò)程中的實(shí)時(shí)決策、安全冗余與穩(wěn)定運(yùn)行等方面的綜合能力，為用戶帶來(lái)更流暢、安心的智能駕駛感受。

芯片預(yù)計(jì)將在未來(lái)三至五年內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。通過(guò)推動(dòng)核心技術(shù)自主化，集團(tuán)可顯著降低系統(tǒng)成本、提升開發(fā)效率并增強(qiáng)技術(shù)延展性。此舉不僅體現(xiàn)大眾汽車集團(tuán)扎根中國(guó)市場(chǎng)、強(qiáng)化本土創(chuàng)新的決心，也將推動(dòng)高性能智能駕駛技術(shù)覆蓋更廣泛車型。

大眾汽車集團(tuán)管理董事會(huì)成員、大眾汽車集團(tuán)（中國(guó)）董事長(zhǎng)兼 CEO 貝瑞德（RalfBrandst?tter）表示：“我們正加速推進(jìn)‘在中國(guó)，為中國(guó)’戰(zhàn)略的落地，從生產(chǎn)本地化邁向塑造未來(lái)出行的核心技術(shù)研發(fā)本地化。自研系統(tǒng)級(jí)芯片項(xiàng)目的開啟，標(biāo)志著我們?cè)诩夹g(shù)創(chuàng)新征程上又邁出關(guān)鍵一步，也再次兌現(xiàn)了集團(tuán)始終以中國(guó)客戶需求為中心的長(zhǎng)期承諾，將更智能、更安全、更流暢的駕駛體驗(yàn)融入中國(guó)消費(fèi)者的日常出行?！?/p>

深化本土合作，夯實(shí)智駕技術(shù)根基

據(jù)悉，酷睿程的首款高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)解決方案將于2025年投入量產(chǎn)，完成大眾汽車集團(tuán)在華智能駕駛自主研發(fā)的第一階段目標(biāo)。隨著自研系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)布，集團(tuán)將開啟“第二階段”布局，進(jìn)一步強(qiáng)化本土智駕全棧研發(fā)能力，加速推進(jìn)規(guī)模化量產(chǎn)與商業(yè)落地，為中國(guó)消費(fèi)者提供更智能、更安全、更具價(jià)值的出行解決方案。

CARIAD 首席執(zhí)行官施沛德（Peter Bosch）指出，該芯片的研發(fā)是大眾汽車集團(tuán)在華智駕領(lǐng)域研發(fā)能力的一次重要躍升。未來(lái)，大眾不僅將持續(xù)深化自動(dòng)駕駛軟件的開發(fā)，還將自主設(shè)計(jì)兼具高性能與高效率的AI系統(tǒng)級(jí)芯片。

地平線創(chuàng)始人兼 CEO 余凱博士表示，此次合作深化了地平線與大眾汽車集團(tuán)的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，也彰顯了大眾汽車集團(tuán)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的長(zhǎng)期信任與承諾。雙方將共同推動(dòng)智能駕駛技術(shù)普及，讓創(chuàng)新技術(shù)惠及更多用戶。

開啟智能化新階段，加速未來(lái)出行

此次進(jìn)博會(huì)上，大眾汽車集團(tuán)展臺(tái)不僅帶來(lái)了最新系統(tǒng)級(jí)芯片，還呈現(xiàn)了集團(tuán)多項(xiàng)軟硬件技術(shù)成果，例如本土自研的 CMP 整車平臺(tái)、CEA 電子電氣架構(gòu)、新一代ADAS系統(tǒng)等，這也標(biāo)志著大眾汽車集團(tuán)正加快建設(shè)覆蓋芯片、軟件、系統(tǒng)及整車的完整本地研發(fā)體系。

基于在汽車智能化領(lǐng)域的多元布局，集團(tuán)也即將進(jìn)入“交付模式”。從2026年起，首批搭載CEA架構(gòu)及酷睿程研發(fā)的高級(jí)駕駛輔助功能的車型將陸續(xù)交付中國(guó)消費(fèi)者，有力推動(dòng)集團(tuán)在華智能網(wǎng)聯(lián)攻勢(shì)的加速落地。到2027年，集團(tuán)將推出超過(guò)20款電動(dòng)化車型；到 2030 年將提供約30款純電動(dòng)車型，全面加速駛向智能網(wǎng)聯(lián)汽車時(shí)代。

此次首款自研芯片的發(fā)布，是大眾汽車集團(tuán)在技術(shù)領(lǐng)域的重要突破，更標(biāo)志著集團(tuán)正從傳統(tǒng)汽車制造商穩(wěn)健轉(zhuǎn)型為科技驅(qū)動(dòng)的出行創(chuàng)新者。面向未來(lái)，大眾汽車集團(tuán)將繼續(xù)攜手本地合作伙伴，深耕中國(guó)市場(chǎng)，共同構(gòu)建開放的創(chuàng)新生態(tài)，讓新一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車加速駛?cè)肭Ъ胰f(wàn)戶，為中國(guó)消費(fèi)者帶來(lái)更安全、更人性化的智能出行體驗(yàn)。

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編輯：湛瑋琦

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